膏藥袋封口強(qiáng)度試驗(yàn)儀-技術(shù)文獻(xiàn)

材料的熱封性能（Heatsealability）包括在熱封口仍然比較熱（尚未冷卻到環(huán)境溫度）時(shí)檢測(cè)它的熱封強(qiáng)度（Hot Tack）以及熱封口冷卻穩(wěn)定后的熱封強(qiáng)度（Ultimate Strength）兩方面，要評(píng)價(jià)材料的熱封性能需要對(duì)材料進(jìn)行這兩方面的綜合檢測(cè)。

一般認(rèn)為包裝材料的熱封性能主要由熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間來(lái)決定，其中熱封溫度是最關(guān)鍵的參數(shù)，而熱封強(qiáng)度是判斷材料熱封性能優(yōu)劣的依據(jù)。

在包裝生產(chǎn)線上由于從熱封制袋到內(nèi)容物填充兩步操作的間隔時(shí)間很短，很多材料在熱封后封口溫度還沒有冷卻到常溫就需要進(jìn)行充填內(nèi)容物，熱封部分受到由填充所引起的破裂力作用。

如果此時(shí)熱封部分的強(qiáng)度無(wú)法抵擋破裂力的作用，就會(huì)在包裝過(guò)程中出現(xiàn)破袋。破袋現(xiàn)象在高速立式成型制袋－充填－封口包裝機(jī)上比較突出，當(dāng)然在熱封處冷卻不到位的低速包裝機(jī)上也存在。

所以提前找到合適的，熱封時(shí)間，溫度和熱封壓力強(qiáng)度，就顯得尤為重要，濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器生產(chǎn)的熱封試驗(yàn)儀，可以模擬大型熱封機(jī)的熱封過(guò)程，在正式投入使用前，找到合適該材料的熱封參數(shù)，從而減少企業(yè)損失。該試驗(yàn)儀也可用于實(shí)驗(yàn)室，QC,QA等檢測(cè)與質(zhì)檢部門。

技術(shù)參數(shù)               

熱封溫度          室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）

熱封時(shí)間          0.01s～999.99s

熱封延遲時(shí)間      0.01s～999.99s

熱封壓強(qiáng)          0.05MPa～0.7MPa

熱封面積          330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式      上下封頭雙加熱或單加熱

外形尺寸          550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)

重    量          44Kg

氣源壓力          ≤0.7MPa

工作溫度          15℃-50℃

相對(duì)濕度          80%,無(wú)凝露

工作電源          220V 50Hz

膏藥袋封口強(qiáng)度試驗(yàn)儀-技術(shù)文獻(xiàn)